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Elektronik - Fachwissen
Reflow - Löten (Wiederaufschmelzverfahren)
Dieser Oberbegriff beschreibt ein Verfahren zum Löten von SMD – Bauteilen. Der Vorgang des Reflow – Lötens lässt sich in folgende drei Schritte unterteilen:
Das Auftragen der Lötpaste (Weichlot); wird vor der eigentlichen Bestückung der Platine vorgenommen. Es stehen viele Möglichkeiten des Lotauftrags zur Verfügung (Siebdruck, Dispenser oder auch galvanisch).
Das Bestücken der Platine mit den Bauteilen.
Das Aufschmelzen des Lotes; bei verbleitem Lot zentrieren sich die bestückten Bauteile durch die Oberflächenspannung beim Aufschmelzen des Weichlots. Unter Verwendung bleifreien Lots entfällt dieser Effekt fast vollständig.
Ein gängiges Reflow – Lötverfahren ist das Dampfphasen Löten (Kondensationslöten). Ein anderes ist das Nutzen einer Heizplatte, zum erwärmen der kompletten Platine. Dieses kann allerdings nur bei anorganischen Trägersubstraten genutzt werden, da organische Träger wegen ihrer Glasübergangstemperatur bei ca. 140°C dafür nicht geeignet sind.